硅微粉磨粉機

       硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經硅微粉磨粉機研磨、精密分級、除雜等工藝加工而成的粉體。硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料。桂林鴻程作為硅微粉磨粉機生產廠家，今天為您介紹一下硅微粉的市場應用

       硅微粉可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。從下游應用占比的角度來看，建材是硅微粉應用最廣泛的領域，高級建材和涂料領域的應用占比分別可達55.1%、21.7%，但對硅微粉品質要求整體不高。覆銅板和環(huán)氧塑封料的應用占比雖然整體只有20%左右，但其終端應用領域對硅微粉品質性能要求更高，技術壁壘強，是硅微粉的重點需求領域。

1、覆銅板：硅微粉可以作為無機填料應用在覆銅板中，目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復合硅微粉。結晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應用于生產要求較低的行業(yè)，價格較低，并且對覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應用過程中使用高純度的結晶硅微粉更為普遍。

2、環(huán)氧塑封料：環(huán)氧塑封料是用于封裝芯片的關鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環(huán)氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠顯著降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產品的可靠性。通常，中低端環(huán)氧塑封料多采用角形硅微粉，而高端環(huán)氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數(shù)，還可減少設備和模具的磨損。

3、橡膠：橡膠是具有可逆形變的高彈性聚合物材料，可廣泛應用于電子、汽車、土木建筑、國防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生以及生活用品等多個領域。在橡膠制備過程中，加入一定量的無機填料，不僅可以降低橡膠的生產成本，而且可以顯著提高橡膠復合材料的綜合物理性能與動態(tài)力學性能。硅微粉具有粒度小、比表面積大、耐熱與耐磨性能好等優(yōu)點，其作為填料可提高橡膠復合材料的耐磨性、拉伸強度與模量、高撕裂等性能。

4、塑料：硅微粉作為填料在制作塑料的過程中可用于聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯醚等材料中，廣泛應用于建筑、汽車、電子通信、絕緣材料、農業(yè)、日常生活用品、國防軍工等多個領域。

5、涂料：硅微粉作為填料可應用于涂料行業(yè)，不僅可以降低制備涂料的成本，而且能夠提高涂料的耐高溫、耐酸堿、耐磨性、耐候性等性能，可廣泛應用于建材、汽車、管道、五金、家用電器等領域。

6、電工絕緣材料：電工絕緣材料是使電器元件之間以及元件和地面之間絕緣的一種復合材料，廣泛應用于電力輸送、軌道交通、航空航天、風能、核能以及其它電機領域。不同行業(yè)在使用絕緣材料的過程中，對其耐熱性、絕緣性以及抗腐蝕性等特性都有一定的要求，硅微粉作為填料制備絕緣材料可使其機械性能和電學性能得到有效改善。

       桂林鴻程生產的硅微粉磨粉機主要有雷蒙磨、超細立磨等機型。其中雷蒙磨主要用于生產建材級硅微粉，因為建材行業(yè)對于硅微粉品質要求整體不高，一般細度在120-325目左右即可，符合雷蒙磨的加工范圍。超細立磨應用于更高精行業(yè)的硅微粉粉加工，如涂料、塑料等行業(yè)，可加工3-45μm超細硅微粉，如果您有硅微粉生產需求，歡迎給我們來電了解設備詳情，聯(lián)系電話：18878317066 蔣工。